乐清电阻板、厚膜电阻板、厚博电子(多图)的详细描述：

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?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术

?厚膜电路元器件制造技术简要流程：

                          基板                                                                                                                                                            

                           ↓

原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试

                          ↑

           掩模→丝网

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双面锡板/沉金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

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